Huawei đề xuất nguyên lý phát triển chip mới để Trung Quốc vượt “vòng vây công nghệ”
Tập đoàn công nghệ của Trung Quốc – Huawei vừa công bố hướng đi mới trong thiết kế chip bán dẫn nhằm thu hẹp khoảng cách công nghệ với các “ông lớn” toàn cầu như TSMC hay Nvidia. Theo đó, Huawei đặt mục tiêu đến năm 2031 có thể thiết kế các dòng chip cao cấp đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4 nm, đồng thời tăng tới 55% mật độ transistor nhờ kiến trúc hoàn toàn mới LogicFolding.